Основные преимущества:

• Мощь в деталях: Полоса 300 МГц и частота дискретизации 2.5 ГГц гарантируют точное отображение быстрых сигналов.

• Всегда начеку: Функция WaveAlert® автоматически обнаруживает аномалии в сигнале, экономя ваше время на отладке.

• Готов к любым задачам: Благодаря опциональным модулям один прибор решает задачи в телекоммуникациях, видеотехнике, силовой электронике и на производстве.

Идеальное решение для трафаретной пайки SMD-компонентов в производстве и ремонте электроники.

Ключевые преимущества:

• Тип 4 (20-38 мкм): Предназначена для пайки микросхем с мелким шагом выводов и миниатюрных компонентов.

• Высококачественный сплав: Sn63/Pb37 или Sn60/Pb40 обеспечивает надежное, блестящее паяное соединение.

• Безотмывочный флюс: Остатки после пайки не вызывают коррозии и не требуют отмывки, что удешевляет процесс.

• Отличная тиксотропия: Не растекается при нанесении, хорошо держит форму отпечатка, обеспечивая точность.

• Удобная фасовка: Герметичная банка 500 г подходит для ручного и автоматизированного нанесения.

Основные области применения:

• Серийное производство электронных плат (материнские платы, блоки управления, контроллеры).

• Ремонтные и монтажные работы в сервисных центрах.

• Автомобильная, телекоммуникационная и бытовая электроника.

Рекомендации: Хранить в холодильнике (+2…+10°C). Перед использованием прогреть до комнатной температуры в закрытой таре.